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臺灣銀泰PMI進口精密直線模組作為高端傳動部件，其打表（檢測與校準）過程及對精度的要求均經過嚴格設計，以確保設備運行的穩定性和可靠性。以下從技術角度為您解析：
一、打表的原因
打表的核心目的是驗證模組運動精度是否符合設計標準，具體原因包括：
- 檢測安裝誤差：模組安裝過程中可能因基座平面度、鎖附順序不當等因素導致變形，需通過打表確認實際運動軌跡與理論值的偏差。
- 校準動態性能：在負載、速度變化時，模組可能出現振動或微小位移，需通過動態打表評估其剛性和穩定性。
- 驗證預壓效果：PMI模組支持Z1（輕預壓）-Z3（重預壓）調節，打表可確認預壓量是否匹配工況需求，避免過緊或過松。
二、打表過程與技術要點
打表需使用百分表/激光干涉儀，配合大理石基準臺進行，關鍵步驟包括：
- 靜態檢測：
- 直線度：沿導軌方向間隔50mm測量滑塊位移，記錄最大偏差值。
- 平面度：檢測導軌安裝面與基準面的平行度，誤差需≤0.02mm/m。
- 動態檢測：
- 重復定位精度：在滿負荷條件下，往復運動20次后測量定位點偏差。
- 同步性測試：雙軸模組需檢測兩軸運動同步性，誤差需控制在±0.05mm以內。
三、對精度的核心要求
- 幾何精度：
- 行走平行度：在1m行程內，導軌直線度要求≤5μm（UP級超精密模組）。
- 垂直度：導軌與安裝面的垂直度需≤0.01mm/m。
- 運動精度：
- 重復定位精度：±0.005mm（P級精密模組），±0.001mm（UP級超高精密模組）。
- 反向間隙：預壓調整后需≤0.002mm，避免運動滯后。
- 負載特性：
- 剛性保持：在額定負載下，變形量需≤1μm/100N。
- 壽命衰減：連續運行2000小時后，精度衰減需≤10%。
四、典型應用場景與精度匹配
| 應用場景 |
精度等級 |
關鍵精度指標 |
| 半導體加工 |
UP級 |
重復定位精度±0.001mm |
| 激光切割機 |
SP級 |
直線度≤3μm/m，同步誤差±0.03mm |
| 3C裝配設備 |
P級 |
重復定位精度±0.005mm |
| 醫療影像儀 |
UP級 |
運動平穩性（速度波動≤0.5%） |
五、打表結果處理與調優
- 數據修正：根據打表結果調整導軌預壓量或重新安裝位置。
- 補償算法：針對系統性誤差，可通過運動控制卡進行軟件補償。
- 定期復檢：建議每6個月進行一次精度復檢，確保長期穩定性。
銀泰PMI模組通過嚴格的打表流程和高精度設計，能夠滿足從精密加工到高端裝備的多樣化需求。選型時需根據具體工況匹配精度等級，必要時可聯系廠商進行定制化預壓調整。
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